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覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展，涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势
Isola公司的首席市场营销官Sean Mirshafiei简述了他对材料市场发展趋势的看法，以及公司如何调整产品开发流程来满足客户的新需求。 Nolan Johnson：Sean， ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
鹏鼎控股：2018年研发投入约12亿人民币
鹏鼎控股18年FPC约31亿美元，已超过旗胜18年整体营收，成为全球FPC龙头，并加大与旗胜营收差距。 据悉鹏鼎控股18年总体获得苹果整体采购订单的20%~25%份额，位列苹果所有PCB供应商第一名 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
